华为、哈工大联手：根据硅和金刚石的三维集成芯片专利发布

  华为技术有限公司、哈尔滨工业大学请求的“一种根据硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合办法”专利发布。

  该办法包含：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干；

  在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。

  据悉，该专利于2023年10月27日请求发布。受此影响，培养钻石概念涨幅已超16%。