硅片短缺将成为常态！国产硅片投资规模将超500亿

  从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能能够达到145万片/月，覆盖国内需求。此外，预计到2020年，国内8英寸硅片产能能够达到168万片/月，总投资规模超过500亿元。

  “集成电路最核心的就是硅材料，硅材料就是集成电路的树根。集成电路是直接建立在硅片上的，全国人民都知道硅芯片的重要，但是大家不知道硅材料更重要。可以说，没有硅材料，就没有硅芯片。”中科院院士杨德仁先生在2018中国集成电路产业高质量发展研讨会上表示。

  根据IC Insights的多个方面数据显示，2017年全球硅片需求量为1160万片/月，而国内的硅片需求量为110万片/月。杨院士表示，具体而言，目前国内所有生产线英寸硅片每月的需求量大概为43万片-45万片，预计到2020年将增加至105万片/月，而对8英寸硅片的需求将从70万片/月增加到96.5万片/月。

  随着集成电路行业的持续不断的发展，对于硅片的需求也在增加。2017年，整个集成电路配套材料的市场规模为263亿美元，其中硅片是份额最大的材料，市场规模大约为87亿美元，市场占比为31%-33%。预计到2020年，全球硅片市场规模将达到110亿美元。

  从全球市场来看，12英寸的硅片将成为集成电路最终竞争力最激烈的一个领域。据多个方面数据显示，2017年在整个硅片市场，12英寸硅片占比为63%，8英寸硅片占比27%，6英寸硅片占比只有10%。

  从2006-2010年，全球硅片市场的增长一直很缓慢，但是从2017年开始需求迅速增加，硅片价格也开始上升态势。杨院士表示，硅片缺口一直会延续到2020年，硅片短缺将成为未来两年的常态。

  此外，杨院士认为，硅片市场是一个竞争非常残酷和激烈的市场。集成电路硅材料经过60年的发展，硅片生产企业已经由几百家缩减到现在的几十家。硅片市场是一个高度垄断市场，日本、中国台湾、德国等地的全球前五家硅片企业占据了整个硅片市场94%以上的份额。值得一提的是，目前全球能够供应12英寸硅片的企业不足10家，而全球前五家硅片企业占据了97.8%的市场份额。

  那么，目前国内硅片市场的发展状况又是如何呢？据杨院士介绍，在国家重大专项”02专项“的重点支持下，上海新昇半导体从2015年开始做抛光和外延片，目前产能已达到每月各10万片；北京有研半导体从2006年建成国内第一条抛光片中试生产线万片/月；浙江金瑞泓科技与镇江大学2003年合作，并在实验室成功研制出硅晶体和抛光片，但目前还不能提供正片。

  值得一提的是，5年前国内就没有生产8英寸硅片的企业，但是近几年在02专项的重点支持下，目前国内在抛光片方面的产能达到15万片/月，在外延片方面的产能也已达到15万片/月。

  杨院士表示，从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能能够达到145万片/月，覆盖国内需求。这中间还包括：上海新昇半导体30万片/月，浙江金瑞泓10万片/月，中环领先半导体15万片/月，京东方30万片/月，宁夏银和10万片/月，郑州合晶20万片/月，上海超硅30万片/月。

  而预计到2020年，国内8英寸硅片产能能够达到168万片/月，总投资规模超过500亿元。这中间还包括：浙江金瑞泓40万片/月，宁夏银和25万片/月，郑州合晶20万片/月，中环领先半导体60-70万片/月，安徽易芯8万片/月（2018年），重庆超硅15万片/月。

  最后，杨院士指出，虽然国内急需微电子硅材料，硅片也慢慢的变成了国内发展集成电路产业的瓶颈问题，但现在国内在硅片领域的过度投资，慢慢的变成了一个十分关键的重要问题。产业高质量发展仅靠投资远不能处理问题，因为硅片的设备还不能满足国内的需求。从目前来看，硅材料价格的上涨对企业造成了一定的压力，希望硅材料企业能加倍努力解决质量问题。

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  今年初，美国有关方面宣布，将在5年内创建6大微电子研究中心，以维持其在世界微电子领域的领导地位。 未雨绸缪。近来世界各军事强国为抢占微电子领域战略制高点，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之势。 日本曾提出，谁控制超大规模集成电路产业，谁就控制了世界产业；英国则断言，谁不掌握半导体与微 电子技术 ，它便会迅速加入不发达国家的行列。 微电子——信息与网电空间核心技术，一直以来在对国家各重要领域产生着日益深远的影响，尤其在信息化战争和社会持续健康发展中的基础地位仍不可撼动。 微电子自述 更小·更快·更广 不同于奥运健儿们“更高、更快、更强”的追求，我来到这个新奇世界，目标始终锁定“体积更小、速

  12月4日，记者从 英利 集团了解到，该公司牵头主编的《太阳能级 多晶硅片 、硅锭晶体缺陷密度测定方法》国家标准顺利进入报批阶段，预计2018年发布，将填补国内 多晶硅片 、硅锭晶体缺陷密度测试方法的空白。下面就随电源管理小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据了解，国家标准《太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法》是采用酸性混合液对硅片表明上进行化学抛光，再使用腐蚀液对硅片进行非物理性腐蚀，硅晶体缺陷被优先腐蚀并显现出来，通过对不同位置的硅锭取样片，测量得到不一样的部位硅片样片的晶体缺陷密度，其最终结果能表征硅锭的晶体缺陷密度。 近年来， 英利 集团大力实施标准化战略，格外的重视标准化工作，已经主持制定和参与制定IEC标准、国

  日前《商业周刊》登文指出，硅谷的风险投资家对高速芯片的开发似乎越来越没有兴趣了，而是将目光盯上了那些能轻松的获得规模应用的廉价芯片。 对于风险投资家来说，近来有关高速芯片开发的消息似乎并不能引起他们太多的兴趣，因为随着芯片开发技术的不断深入，摩尔定律开始失效，在硅片上集成更多的晶体管变得愈发困难，为此要芯片处理器更大性能的突破，这意味要投入更多的资金，然而结果未必会产生规模经济效应。 高速芯片开发巨额资金只有那些大型公司才能承受。就在芯片巨头英特尔宣布即将推出的新款芯片时，另一大芯片巨头德州仪器却宣布将关闭用于下一大芯片处理器制造的工厂。 硅谷风险投资家的芯片投资理念正在发生悄悄的变化。就在15年或者10年前，那些设计高速芯片的工

  应用背景 全球能源问题日渐严重，新能源越来越受重视。太阳能作为一种可再生的新能源，利用前景广阔。硅片是生产太阳能电池的核心材料，因此市场需求量较大，与此同时，硅片的质量检验也成为了重要的行业问题。 方案简介  领邦研发的“太阳能硅片自动分检系统”针对客户的实际问题、整合上下游企业的相关需求，为太阳能硅片生产公司可以提供了完整高效的自动分检解决方案，降低了硅片检测成本，为企业创造更高价值。 该系统设备可对太阳能硅片的电性能、几何尺寸、外观缺陷进行全自动分拣，硅片生产企业应用此设备，替代以往人工检测方式，大幅度的提升了检测效率，充分满足了硅片使用厂家的质量发展要求，同时降低了该企业和下游企业的整体质控成本，提高了客户在行业的竞争

  自动分检：领邦系统每小时检3000片 /

  首次覆盖，给予谨慎增持评级，目标价 41.25 元。 作为国内半导体材料有突出贡献的公司，公司产品线完整同时大硅片项目超预期概率大，同时将会受益于下游客户资源需求扩张以及募投产能的释放过程。我们预计公司 2017-19 年 EPS 为 0.38、 0.55、 0.73 元，给予公司 2018 年 75 倍PE，目标价 41.25 元。 国内半导体材料领军企业，研发实力丰沛雄厚。 公司是半导体材料有突出贡献的公司，公司产业链布局完善，各项产品均打入一流供应商名录。此外公司注重研发积累，研发投入+高校科研机构深度合作的模式将助力公司长期发展。 受益于国内的半导体建厂潮，晶圆化学品等半导体材料需求量持续上升，凭借公司优质的客户资源和本土企业的地

  1.赛灵思今天宣布推出什么产品？ 赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法，该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的解决能力和带宽性能的市场应用而言，这些28nm平台和单芯片方法相比，将提供更大的容量，更丰富的资源，并明显降低功耗。 2.赛灵思所谓的“超越摩尔定律”是啥意思？ 到目前为止，FPGA 的所有工艺节点都遵循摩尔定律的发展，逻辑容量提高一倍，则成本降低一半。遗憾的是，仅仅依靠摩尔定律的发展速度，已不能够满足市场对可控功耗范围内实现更多资源以及更高代工厂良率的无止境的需求。堆叠硅片互联技术使赛灵思能

  日前，晶圆生产商GlobalWafers表示，公司已“大幅度提高12英寸晶圆需求”。同时，其外延晶片的供应也变得紧张。 预计8英寸硅片需求将在2020年逐步回升，而6英寸硅片需求的回升将放缓。 对于外延晶片，GlobalWafers的生产线一直在保持满负荷运转，预计需求很快就会超过供应。 GlobalWafers继续看到外延晶片的订单增加，并且即将出现供不应求的局面。 据硅晶片制造商称，预计到2019年GlobalWafers的收入将保持平稳增长或略有下降，而利润将与去年同期持平。 展望2020年，GlobalWafers预计5G将极大推动其销售业绩。

  就在国内12英寸大硅片（300mm晶圆）项目纷涌而起之际，去年底新修订的《瓦森纳协议》中，便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容。 具体而言，新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术，在此之前，中芯国际已宣布14nm实现量产。 “瓦森纳新增部分对于12英寸大硅片技术的管制针对性非常强。当他们发现无法限制中国的14nm芯片制造之后，便将范围扩大到上游14nm工艺硅片的生产技术上来。”一位业内人士告诉集微网。 同光刻机类似，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际领先水平差距最大的环节之一。目前我国12英寸大硅片百分之九十九以上来自进口，从生产技术、原材料到设备，几乎均由国外企业

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