填补国内空白！自贡集成电路812吋硅片项目开工

  四川在线日，四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡高新区开工。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元，占地580余亩，一期建设280亩，总建筑面积30万平方米，一期工程计划1年完工，建设标准化生产体系，形成月产50万片8/12吋硅片的生产能力，全面达产后年产值将达36亿元，实现年税收1.5亿元。该项目对延伸自贡电子信息产业链条，壮大产业集群和提升产业高质量发展水平意义重大，同时将填补国内12吋集成电路级硅片产品空白，有效补充国内半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片市场需求，降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖。

  今年初，美国有关方面宣布，将在5年内创建6大微电子研究中心，以维持其在世界微电子领域的领导地位。 未雨绸缪。近来世界各军事强国为抢占微电子领域战略制高点，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之势。 日本曾提出，谁控制超大规模集成电路产业，谁就控制了世界产业；英国则断言，谁不掌握半导体与微 电子技术 ，它便会迅速加入不发达国家的行列。 微电子——信息与网电空间核心技术，一直以来在对国家各重要领域产生着日益深远的影响，尤其在信息化战争和社会持续健康发展中的基础地位仍不可撼动。 微电子自述 更小·更快·更广 不同于奥运健儿们“更高、更快、更强”的追求，我来到这个新奇世界，目标始终锁定“体积更小、速

  12月4日，记者从 英利 集团了解到，该公司牵头主编的《太阳能级 多晶硅片 、硅锭晶体缺陷密度测定方法》国家标准顺利进入报批阶段，预计2018年发布，将填补国内 多晶硅片 、硅锭晶体缺陷密度测试方法的空白。下面就随电源管理小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据了解，国家标准《太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法》是采用酸性混合液对硅片表明上进行化学抛光，再使用腐蚀液对硅片进行非物理性腐蚀，硅晶体缺陷被优先腐蚀并显现出来，通过对不同位置的硅锭取样片，测量得到不一样的部位硅片样片的晶体缺陷密度，其最终结果能表征硅锭的晶体缺陷密度。 近年来， 英利 集团大力实施标准化战略，格外的重视标准化工作，已经主持制定和参与制定IEC标准、国

  日前《商业周刊》登文指出，硅谷的风险投资家对高速芯片的开发似乎越来越没有兴趣了，而是将目光盯上了那些能轻松的获得规模应用的廉价芯片。 对于风险投资家来说，近来有关高速芯片开发的消息似乎并不能引起他们太多的兴趣，因为随着芯片开发技术的不断深入，摩尔定律开始失效，在硅片上集成更多的晶体管变得愈发困难，为此要芯片处理器更大性能的突破，这意味要投入更多的资金，然而结果未必会产生规模经济效应。 高速芯片开发巨额资金只有那些大型公司才能承受。就在芯片巨头英特尔宣布即将推出的新款芯片时，另一大芯片巨头德州仪器却宣布将关闭用于下一大芯片处理器制造的工厂。 硅谷风险投资家的芯片投资理念正在发生悄悄的变化。就在15年或者10年前，那些设计高速芯片的工

  应用背景 全球能源问题日渐严重，新能源越来越受重视。太阳能作为一种可再生的新能源，利用前景广阔。硅片是生产太阳能电池的核心材料，因此市场需求量较大，与此同时，硅片的质量检验也成为了重要的行业问题。 方案简介  领邦研发的“太阳能硅片自动分检系统”针对客户的实际问题、整合上下游企业的相关需求，为太阳能硅片生产公司可以提供了完整高效的自动分检解决方案，降低了硅片检测成本，为企业创造更高价值。 该系统设备可对太阳能硅片的电性能、几何尺寸、外观缺陷进行全自动分拣，硅片生产企业应用此设备，替代以往人工检测方式，大幅度的提升了检测效率，充分满足了硅片使用厂家的质量发展要求，同时降低了该企业和下游企业的整体质控成本，提高了客户在行业的竞争

  自动分检：领邦系统每小时检3000片 /

  首次覆盖，给予谨慎增持评级，目标价 41.25 元。 作为国内半导体材料有突出贡献的公司，公司产品线完整同时大硅片项目超预期概率大，同时将会受益于下游客户资源需求扩张以及募投产能的释放过程。我们预计公司 2017-19 年 EPS 为 0.38、 0.55、 0.73 元，给予公司 2018 年 75 倍PE，目标价 41.25 元。 国内半导体材料领军企业，研发实力丰沛雄厚。 公司是半导体材料有突出贡献的公司，公司产业链布局完善，各项产品均打入一流供应商名录。此外公司注重研发积累，研发投入+高校科研机构深度合作的模式将助力公司长期发展。 受益于国内的半导体建厂潮，晶圆化学品等半导体材料需求量持续上升，凭借公司优质的客户资源和本土企业的地

  1.赛灵思今天宣布推出什么产品？ 赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法，该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的解决能力和带宽性能的市场应用而言，这些28nm平台和单芯片方法相比，将提供更大的容量，更丰富的资源，并明显降低功耗。 2.赛灵思所谓的“超越摩尔定律”是啥意思？ 到目前为止，FPGA 的所有工艺节点都遵循摩尔定律的发展，逻辑容量提高一倍，则成本降低一半。遗憾的是，仅仅依靠摩尔定律的发展速度，已不能够满足市场对可控功耗范围内实现更多资源以及更高代工厂良率的无止境的需求。堆叠硅片互联技术使赛灵思能

  日前，晶圆生产商GlobalWafers表示，公司已“大幅度提高12英寸晶圆需求”。同时，其外延晶片的供应也变得紧张。 预计8英寸硅片需求将在2020年逐步回升，而6英寸硅片需求的回升将放缓。 对于外延晶片，GlobalWafers的生产线一直在保持满负荷运转，预计需求很快就会超过供应。 GlobalWafers继续看到外延晶片的订单增加，并且即将出现供不应求的局面。 据硅晶片制造商称，预计到2019年GlobalWafers的收入将保持平稳增长或略有下降，而利润将与去年同期持平。 展望2020年，GlobalWafers预计5G将极大推动其销售业绩。

  就在国内12英寸大硅片（300mm晶圆）项目纷涌而起之际，去年底新修订的《瓦森纳协议》中，便“紧跟形势”地增加了对于12英寸硅晶圆制造技术的出口管制内容。 具体而言，新增内容直指当下国内正在寻求突破的针对于14nm制程的大硅片生产技术，在此之前，中芯国际已宣布14nm实现量产。 “瓦森纳新增部分对于12英寸大硅片技术的管制针对性非常强。当他们发现无法限制中国的14nm芯片制造之后，便将范围扩大到上游14nm工艺硅片的生产技术上来。”一位业内人士告诉集微网。 同光刻机类似，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际领先水平差距最大的环节之一。目前我国12英寸大硅片百分之九十九以上来自进口，从生产技术、原材料到设备，几乎均由国外企业

  管制：14nm“精准打击”中国半导体！ /

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